十年中，我國的
LED產(chǎn)業(yè)，尤其是高
亮度LED產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了從引進(jìn)第一臺(tái)四元系A(chǔ)lGaInP/GaAs MOCVD設(shè)備和第一臺(tái)GaN MOCVD設(shè)備，研發(fā)出第一片高亮紅、黃光外延材料和第一片高亮藍(lán)、綠光外延材料，生產(chǎn)出第一批用于交通指示燈的
led芯片(器件)，到大批量用于景觀照明、顯示屏、背光源，以及目前的道路照明、隧道照明和室內(nèi)照明等，LED已從初期的信號(hào)和指示應(yīng)用發(fā)展到了目前的廣泛用于戶內(nèi)外高亮度的顯示和照明領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)化的白光光效從初期的十幾lm/W發(fā)展到了目前的130lm/W。
產(chǎn)品已覆蓋全部應(yīng)用領(lǐng)域
由于LED的節(jié)能、環(huán)保、長壽命和使用靈活等特點(diǎn)，LED產(chǎn)品已從初期的信號(hào)及指示擴(kuò)展到顯示屏、景觀照明、背光應(yīng)用和通用照明，廣泛應(yīng)用于戶內(nèi)外大屏幕顯示、城市建筑景觀照明、手機(jī)、筆記本、電視機(jī)的背光源以及汽車燈具和太陽能led照明，道路照明、隧道、工礦照明和一些特殊照明等的應(yīng)用也在不斷地?cái)U(kuò)大滲透率。
經(jīng)過十年的發(fā)展，我國的LED產(chǎn)品應(yīng)用已經(jīng)覆蓋了上述全部應(yīng)用領(lǐng)域，并且不斷地開發(fā)出更多新的用途。近兩年，在農(nóng)業(yè)生產(chǎn)人工光源、醫(yī)療用光源等領(lǐng)域的應(yīng)用研發(fā)投入也越來越多，隨著越來越多的國家宣布逐步淘汰白熾燈計(jì)劃的實(shí)施，隨著LED性能的不斷提高和價(jià)格持續(xù)降低，節(jié)能環(huán)保的LED正在逐步進(jìn)入通用照明領(lǐng)域，加油站、地下停車場(chǎng)、醫(yī)院、酒店、會(huì)館、商品展示柜、寫字樓等商用場(chǎng)所已率先采用白光LED作為普通照明。
同時(shí)，我國LED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平也有了明顯的提升，特別是具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的南昌大學(xué)材料研究所采用硅襯底成功研制出的襯底轉(zhuǎn)移藍(lán)光LED，創(chuàng)造性地發(fā)展了硅襯底led技術(shù)路線，改變了日美等國壟斷LED照明核心技術(shù)的局面。到目前，晶能光電已推向市場(chǎng)的硅基大功率led芯片產(chǎn)品的發(fā)光效率已超過120lm/W，是全球唯一一家實(shí)現(xiàn)硅基LED產(chǎn)品量產(chǎn)的公司。
設(shè)備、人才是瓶頸
核心技術(shù)的缺乏制約企業(yè)的發(fā)展。LED核心技術(shù)主要是外延生長的控制、芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝等，這些核心技術(shù)被國外少數(shù)幾家企業(yè)所壟斷，并以專利形式加以長期保護(hù)，致使我國的技術(shù)發(fā)展處于非常被動(dòng)的局面，產(chǎn)品出口受到制約，企業(yè)的技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品更新受限，多數(shù)企業(yè)的產(chǎn)品長期處于同質(zhì)化的低檔水平，形成惡性競爭的局面。
企業(yè)規(guī)模仍然偏小。國內(nèi)led企業(yè)的特點(diǎn)是：企業(yè)數(shù)量多、規(guī)模小，無論是前工序的外延、芯片，還是后工藝的封裝及應(yīng)用產(chǎn)品，均是這種結(jié)構(gòu)形式，即使是國內(nèi)最大的幾家LED企業(yè)，與境外、國外同行相比，其規(guī)模還是小的多。到2011年底，國內(nèi)上、中游LED企業(yè)還沒有一家企業(yè)的主營收入超過10億元，這種企業(yè)形式將會(huì)缺乏研發(fā)力量，產(chǎn)品檔次偏低，在市場(chǎng)上缺乏競爭力，對(duì)發(fā)展我國LED產(chǎn)業(yè)是很不利的。
關(guān)鍵原材料、設(shè)備不能自給。我國LED產(chǎn)業(yè)鏈中的主要設(shè)備、儀器，目前大部分靠進(jìn)口。關(guān)鍵原材料、配套件，如熒光粉、藍(lán)寶石、有機(jī)源、砷烷、磷烷等要依靠 進(jìn)口，MOCVD外延設(shè)備及部分全自動(dòng)化的芯片和封裝設(shè)備也依賴進(jìn)口，而且價(jià)位高。封裝用的高性能硅膠、環(huán)氧等也要依靠進(jìn)口。長期下去，使得產(chǎn)品成本過 高，不具競爭力，將制約LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全過程。
核心技術(shù)人才匱乏。國內(nèi)掌握LED核心技術(shù)的領(lǐng)軍人才匱乏，掌握LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)關(guān)鍵技術(shù)的人才不夠，這將制約我國LED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)，很難與國外同行對(duì)抗。
照明是LED終極市場(chǎng)
LED產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了由扎堆投資而導(dǎo)致的產(chǎn)業(yè)鏈上下游產(chǎn)能結(jié)構(gòu)失調(diào)，產(chǎn)能規(guī)模與市場(chǎng)需求規(guī)模嚴(yán)重不匹配，且市場(chǎng)需求的擴(kuò)容未及預(yù)期，從而引起階段性的產(chǎn)能 過剩，為了搶占市場(chǎng)，企業(yè)大打價(jià)格戰(zhàn)，中小企業(yè)舉步維艱。雖然問題不斷，但經(jīng)過市場(chǎng)的洗禮，LED產(chǎn)業(yè)正在夯實(shí)基礎(chǔ)，必將迎來更加健康的快速發(fā)展。
市場(chǎng)趨勢(shì)方面，可以預(yù)計(jì)，未來的五到十年，LED的市場(chǎng)主要是指示、顯示屏、背光和照明，其中照明市場(chǎng)最大而且是LED的終極市場(chǎng)。隨著白熾燈的使用比例逐年降低，未來LED產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)主要基于商業(yè)照明和大眾消費(fèi)，室內(nèi)照明將是LED應(yīng)用領(lǐng)域最后啟動(dòng)的龐大市場(chǎng)。
技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)方面，發(fā)光效率將進(jìn)一步提升，技術(shù)的發(fā)展仍將圍繞提高電光轉(zhuǎn)換效率和降低成本。LED光效在達(dá)到理論極限之前將一直以技術(shù)創(chuàng)新為導(dǎo)向，藍(lán)寶石的非襯底轉(zhuǎn)移技術(shù)、碳化硅襯底轉(zhuǎn)移技術(shù)以及硅襯底技術(shù)都有很大的技術(shù)發(fā)展空間。
為了提高LED封裝的電光轉(zhuǎn)換效率，研制高折射率的封裝膠體和高激發(fā)光效的熒光粉將成為封裝的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。
外延芯片工藝技術(shù)將伴隨藍(lán)寶石襯底從2英寸向3英寸、4英寸、6英寸發(fā)展。4英寸及4英寸以上藍(lán)寶石襯底將推動(dòng)LED外延芯片及終端產(chǎn)品價(jià)格下降。
LED產(chǎn)品價(jià)格呈整體下降趨勢(shì)。隨著藍(lán)寶石襯底生產(chǎn)企業(yè)新增產(chǎn)能的逐步釋放，規(guī)模效應(yīng)的顯現(xiàn)，藍(lán)寶石襯底的價(jià)格進(jìn)一步下降，而3英寸以上大尺寸藍(lán)寶石襯 底的成熟使用將使芯片產(chǎn)品價(jià)格繼續(xù)下降;MO源的國產(chǎn)化也是推動(dòng)LED芯片降價(jià)的一個(gè)原因;在封裝環(huán)節(jié)，低成本、應(yīng)用便利和設(shè)計(jì)多樣化的cob封裝，以及 新的封裝技術(shù)的出現(xiàn)也將大大降低LED產(chǎn)品的價(jià)格。很多LED廠商認(rèn)為，LED的價(jià)格將以年均30%或更高的速度下降。如果能夠保持這一速度，到2015 年，led燈將降到與白熾燈泡相同的價(jià)格水平。
企業(yè)競爭優(yōu)者更優(yōu)。企業(yè)的競爭主要體現(xiàn)在技術(shù)和成本兩個(gè)方面，通過產(chǎn)品性能價(jià)格比的 市場(chǎng)競爭優(yōu)勝劣汰。為了取得技術(shù)優(yōu)勢(shì)，各企業(yè)在研發(fā)上爭相加大投入，以求不斷提高LED產(chǎn)品的技術(shù)性能，適應(yīng)和滿足市場(chǎng)需求;通過不斷改進(jìn)生產(chǎn)流程和生產(chǎn) 管理降低成本，以取得成本競爭優(yōu)勢(shì);通過增加投資擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模或向產(chǎn)業(yè)的上、下游延伸，以獲得規(guī)模效益的競爭優(yōu)勢(shì)。我們相信，我國的LED企業(yè)一定會(huì)在競爭中不斷成長，在未來的幾年，無論是價(jià)格戰(zhàn)，還是品牌戰(zhàn)，將會(huì)有更多的企業(yè)勝出，成長為LED行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。
